2016年05月01日 18:53:39

随着现代芯片堆叠技术的出现，独立的处理器和内存不再有意义。

美光科学技术公司是携带大量的知识产权的，和这个有关的知识产权。

我相信，一个更大的实体已经结合了HMC和自动机的协调发展。

这是第二个部分，是整个三个部分中的第二个，三部分组成了美光科学技术公司系列（纳斯达克股票代码：MU）和三星（场外交易代码：ssnlf）混合内存立方体技术。请读题目为混合内存立方体的文章如果不熟悉在HMC的设计原理和为什么它不直接竞争的并行高带宽的内存，最近这个是华尔街的一个热门的话题。

美光科学技术公司是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。美光科学技术公司微量和闪光组分用于现代最先进的计算，美光科学技术公司的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。镁光科技有限公司（美光科学技术公司 Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。美光科学技术公司通过全球化的运营，镁光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

混合内存立方体（“HMC”）是最近开发的启用，依靠着高带宽的3D芯片堆叠和制造技术。虽然这些技术最初预计将增加显着的成本，但现在成本预计将大幅下降。从一个相关的美光科学技术公司HMC的专利申请中，我们可以看到，他们都希望能从智能手机到超级计算机跨度都能看到他们的产品被应用进去：

上述设计的最终产品将会在很多地方都找各种各样的应用，包括移动电子设备，如所谓的“智能手机，笔记本电脑和笔记本电脑，计算机，®黑莓设备，iPhone和iPad®®设备和机器人®设备。

Hybrid Memory Cube联盟宣布Microsoft正式加入，Hybrid Memory Cube组织主要是由Micro和三星牵头。Hybrid Memory Cube联盟制定并实施了一种新的内存技术，同时具有新的开放接口标准。Hybrid Memory Cube技术是由Intel、Micro联合开发设计的。Hybrid Memory Cube技术在内存带宽和性能上具有质的提升，同时减少能耗和存储器阵列和处理器内核之间数据传输所需的内存延迟。Intel曾在去年九月IDF上有所展示，Hybrid Memory Cube技术相比于当今主流的DDR3在能源效率上有至少7倍以上的优势。Hybrid Memory Cube技术使用堆叠技术将内存芯片压缩成一个紧凑的“立方体”，并配有新的高速传输接口。新的数据传输接口传输率可达到1TB/s。目前包括IBM、Open-Silicon、Altera、Xilinx等公司也都成为了Hybrid Memory Cube联盟的密切合作伙伴。Microsoft也有可能会在下一代Xbox中采用这种技术，也可能只是作为Windows系统的支持而已。Hybrid Memory Cube技术应用范围主要集中在高性能计算和大规模网络之中，这可有效弥补传统记忆体架构内存宽带不足的缺陷，Hybrid Memory Cube联盟预计今年年底将发布最终的接口规范。高性能计算机和新一代网络设备等对存储器数据传输速度的要求急速增高，因此现有DRAM架构与这一要求之间的差距不断增大。HMC就是为了解决这一问题而开发出来的产品。 HMC采用三维构造，在逻辑芯片上沿着垂直方向将多枚DRAM芯片层叠在一起，然后通过TSV将这些布线连接起来。目的是从根本上对DRAM子系统进行重新定义，从而使DRAM的性能实现突破。据悉，HMC采用可扩展的系统架构，能效优于原来的内存系统。

美光科学技术公司的HMC通过TSV连接沿三维方向积层的多枚芯片。构成HMC的部件预定在IBM位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill）的半导体工厂采用32nm级high-k金属栅极工艺技术制造。采用TSV后，能够以高效的数据传输速度连接高性能逻辑电路和最尖端的DRAM。HMC试制品的每个LSI的最大数据传输速度为128GB/秒，与现有最尖端DRAM的12.8GB/秒相比，大幅提高了10倍。 另外，采用HMC可以大幅削减存储器子系统的耗电量和封装面积。据美光科学技术公司介绍，可在与原来保持同等数据传输速度的同时，将封装面积和耗电量分别削减1/10和70％左右。 过利用HMC，除了大规模网络装置、高性能计算系统和产业设备外，最终将应用于消费类产品，其功耗比也可大幅提高。 IBM院士（IBM Fellow）Subu Iyer发表了以下评论：“我们希望全面推广的这个制造工艺，不仅是存储器，还可向其他半导体产品提供具有优势的解决方案。今后几年内，三维芯片制造技术将会用于消费类产品中的半导体上。届时，便携终端的电池寿命和功能将会大幅改善”。

成长的步骤

外推摸索是有趣的。虽然最初的HMC产品将独立的设计，它不需要太多的推断，为了指出这一点，现在，HMC的逻辑基础芯片是建立在相同的晶圆厂线的，也就是和作为CPU一样的，集成的自然进展会将两个结合成单芯片（或三维堆栈）。对于绝大多数的市场，我们已经错过了这样的引爆点。HMC(Hybrid Memory Cube，混合内存魔方)被视为RAM技术的未来，与现有技术相比，其带宽有极大增长，内存延迟大幅降低，而功耗更低。简单来说，HMC内存也是一种芯片3D堆叠技术，多层RAM电路可以层叠在一起，内存性能是现有标准的20倍，而功耗只有后者十分之一。HMC组织主要致力于标准化HMC内存界面，力争与现有内存标准兼容，预计今年晚些时候会制定出一个最终规范，微软的加入有望加速HMC内存的标准化工作。不过目前为止，这些还只是技术上的探讨，3D堆叠工艺的HMC还没有实用化，IBM一直走在3D芯片研发的前列，去年就曾和3M联手开发芯片堆叠工艺使用的黏合剂，而GF半导体不久前也宣布了正在安装相应的设备，以便在20nm工艺节点上使用芯片堆叠工艺。

如上图，英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）小至强D片上系统阐述了一个纯粹的小型化的计算。这是一个非常强大的设备，然而，它只是一个一角硬币大小。显然，在某些情况下，有一个机会，是可以把一个处理器集成到一堆内存中，以避免复杂的外部存储器的需要。

智能手机，平板电脑，笔记本电脑或台式机，例如，可以很容易地得到一堆CPU核心，放置在一堆DRAM和3D Xpoint上面。使用现有的技术，你可以想象出1千兆字节的DRAM在100千兆字节的3D Xpoint上面。反过来，这一切都可以放置在英特尔或ARM（纳斯达克：ARMH）CPU，例如。

侧栏：我充分认识到，绝大多数人仍然认为3D Xpoint是一种“存储”而不是“系统内存”，需要注意的是，这堆叠的技术将要执行，在很轻松地情况下，在使用绝大多数情况下，不管怎么样，我们现在需要知道的就是这个设备的性能和能源效率将是惊人的。

应用程序始终处于运行状态，准备跳到高速的DRAM缓存，如果需要的话。而且，当你关闭屏幕上的电池供电的装置，该DRAM将撤离到3DXpoint中在一瞬间就实现这样的转变，整个装置将进入一个无力的休眠（等待用户或蜂窝调制解调器唤醒）。

芯片堆叠的技术将被连接就像HMC的内部，有一个高速并行总线。虽然HMC的发明是为了方便外部串行存储器总线，其成就最终减轻了许多计算应用这样的需要（虽然高速串行总线可以被保留下来以便其他有用的非记忆的目的，在某些情况下，就像是离散图形）。

被堆叠的分离芯片将是如此紧密地耦合，它们将各自实现自己的功能，但从外表上看起来就像它们是一个单一的芯片。这减少了对处理器缓存的需求，进一步提高性能和功率效率。整个想法是被叫做内存处理器（称为“PIM”）和美光科学技术公司已经得出这样的结论，CPU和内存的集成。从美光科学技术公司HMC的专利中我们可以看到这样的说法：

逻辑基础层215可以包括一个或多个处理器来实现的我们所描述的功能，和一个HMC可以是一个在内存处理器（“PIM”）的装置。

内存处理器并不是一个新想法。该行业一直在追逐它在最近几年的时间里面，但它是最近才被启用的，因为上述的三维芯片堆叠技术现在是可实现的。此外，美光科学技术公司已经成为了新的有兴趣的参与者，在数据处理的积极参与者（“NDP”），这个是一个新的技术，利用了这样的一种力量，PIM使得这种力量变成可能，和其他方法得到的计算元素接近记忆。

如果你要进一步在记忆细胞中嵌入处理元素，你会得到一种叫做计算内存的东西，像是美光科学技术公司的自动机。

美光科学技术公司的自动机(AP)

美光科学技术公司的Automata Processor (AP) 是一种利用内存固有的并行处理功能的加速器，旨在大幅度提高在生物信息学、视频/图像分析和网络安全等领域的计算能力，由于这些领域存在大量复杂的非结构性数据，故对传统处理器架构构成严重挑战。 Automata的处理方式利用在美光科学技术公司的半导体器件中所发现的固有的并行处理特性，以达到过去采用传统架构遥不可及的高水平。不同于传统的CPU，该款自动加速器是数万到数百万处理单元组成的计算结构，它们相互连接以构成具有空前性能、能解决复杂问题、可完成特定任务的一个处理引擎。“美光科学技术公司一直十分注重对有创新性的先进硅解决方案的开发，这种解决方案有助于客户解决最具挑战性的计算问题”，美光科学技术公司公司DRAM解决方案集团副总裁Brian Shirley说。“此次宣布对美光科学技术公司来说是向前迈出的巨大一步，并有可能将计算能力提升到前所未有的水平”。“该款Automata Processor是一项突破性的技术，其旨在利用基于内存的先进处理方式解决复杂的计算问题，而现有解决方案不能有效地解决它们”，HPC公司IDC研究经理Chirag Dekate说。“这种技术具有潜力解决某些世界最复杂的数据密集性问题，其中包括能大幅度影响反恐活动的实时安全问题，或复杂植物基因组的高效分析，可以使科学家们能迅速加快他们的研究进程，以致超过目前可能的进程”。 美光科学技术公司正与生态系统合作伙伴和研究机构密切合作以增加对这种新技术的认识，提高参与度。佐治亚理工大学计算科学与工程教授及高性能计算生物学领域带头人Srinivas Aluru一直深度涉入采用AP解决与生物信息学相关的复杂问题的早期研究工作中。“美光科学技术公司的Automata Processor提供了一种令人耳目一新的新方法来解决这些问题，这种方法完全不同于其他所有加速器技术”，Aluru说。“通过这种有趣的方式部署这些器件，使用单板Automata Processor 内资源的方式，我们已经能够解决比过去所报告的更多的关于生物模体发现的NP难题实例”。Michela Becchi一直致力于采用AP处理来实现高速正则表达式匹配引擎的难题。“美光科学技术公司的Automata Processor结合了基于NFA设计和基于内存解决方案的优势，以达到正则表达式匹配”， Becchi说。“特别是它可以有效地支持大型复杂正则表达式集，同时又对多输入流提供最坏情况下的处理保证和支持。另外，它还与一个易于使用、易于同现有正则表达式处理工具集成的编程工具链捆绑在一起”。

我来澄清这一幻灯片底部的评论。“NFA”是在自动机内存处理单元。“NDP”我前面提到的有“数据处理”的能力，在这种情况下，通过Altera公司的方式提供的（NASDAQ: ALTR）FPGA。自动机具有处理能力是很小的，因此，在完成工作而不涉及远程的CPU的情况下需要大量的使用FPGA。

DIMM系统

随着处理的数据越来越接近数据，那种需求，也就是对实时的“中央处理单元”的架构是减少的。在过去的十年中，这个新的NDP架构生态系统开始发展。当FPGA制造商决定将FPGA与通用的ARM处理器相结合的时候，英特尔被迫作出反应。他们对Altera支付了一个溢价，但这确实组织了Altera开发基于数据中心的生态系统。

近日，英特尔展示了一款512GB optane DIMM，他们正准备装运的设备。由于optane线采用三维公司的芯片，我们知道，他们使用的是32的16字节的芯片来实现这个密度。

美光科学技术公司即将推出一个8GB闪存DIMM，与闪迪及其ULLtraDIMM成为竞争对手。闪存DIMM在DIMM插槽上安装了一个闪存芯片卡，将NAND放在内存总线上，这样速度要比在PCIe总线上快很多。该理念是为了提供一个中间存储或主存储与PCIe闪存或磁盘存储器支持的连接SAS闪存之间的缓存。DDR4 NVDIMM产品将一个NVDIMM控制器，NAND，DRAM和一个电源连接形成一个具有类DRAM性能的持久性内存子系统。美光科学技术公司的产品采用的DDR4 DIMM，类似Diablo的Memory1产品。有一种更简单的Diablo技术由闪迪进行认证，形成它的ULLtraDIMM产品，而且即便它没有在市场上造成任何显著影响，也已经被代工到华为，联想和超微适用于服务器使用。那么，DDR3闪存DIMM很可能会被速度更快基于DDR4的产品所取代。闪存DIMM有效地扩展了存储/内存空间，接近一个服务器CPU，并且能够在内存中运行更大的数据集从而使采用它们的应用程序避免了通过PCIe总线进行更加缓慢地数据访问，并使SAS/SATA接口传输到SSD和磁盘。在数据访问速度方面，美光科学技术公司已经提供了一个对照视图，如果一个DRAM访问需要一秒，那么PCIe访问则需要花费22分钟，一张1K SAS硬盘则需要7.6天。美光科学技术公司的闪存DIMM建议使用案例为大数据分析，存储应用程序，RAID缓存，内存数据库和在线交易处理。

在这里我们可以看到非常重要的相关图片和评论。在DIMM后有一个FPGA并没有什么其他的。所有的3D Xpoint是在前面的，在仅仅四包里面（在大芯片底下有三包和一个是在小芯片下面的，热糊可以被看到从每个中渗出）。

现在我们知道，optane DIMM必须有的是3D Xpoint的堆积。这些堆积都是以HMC的形式？因为我们知道，3D Xpoint是晶体管很少的，我们知道，控制逻辑层必须驻留在一个HMC”逻辑的基础形式”。只是3D Xpoint被宣布也就是去年夏天之前，美光科学技术公司的帕金森提交了专利申请，对于这样的少相变存储器晶体管申请了专利。一些相关的信息可以在这里找到（在“单晶”和“水晶”只是一个传统的硅晶体管技术的参考：

一种薄膜存储器可以包括薄膜晶体管自由地址解码器，与薄膜存储器元件结合以产生所有薄膜存储器。这样的薄膜存储器不包括所有的单晶电子设备，例如，在低成本基板上，例如玻璃纤维、玻璃或陶瓷等。该存储器可配置为与外部存储器控制器结合的操作。[…]

内存控制器605可在和同一基板604上形成，并配置为以先前描述的方式操作独立存储器602。内存控制器可以使用常规的CMOS工艺形成，然后连接到通过诸如采用混合电路制造在非晶基体形成独立的记忆，例如。内存系统600可以与其他组件使用传统的互连组件，如边缘连接器608或其他独立的连接器610，这可能是一个高速光学或同轴连接器，例如其他组件。

从中，我可以看到，他们已经对于所有的这些选择都敞开了大门，3D Xpoint可以包括“硫开关技术，为了完全取代传统的硅晶体管逻辑的需要。或者，他们可能会在一个HMC的逻辑基础芯片的形式再堆积3D Xpoint使用的常规的硅晶体管。从我们所知道的optane DIMM，它看起来像他们使用HMC的。

让我们来回顾一下3D Xpoint技术，他为何如此重要，我们都知道英特尔公司目前唯一的非易失性记忆体(即NAND)盈利空间在于生产3D芯片，并将其成本压缩至定价标准以下;另外，利用XPoint作为高端市场的冲击手段。在NAND方面，英特尔与代工合作方美光科学技术公司需要同西部数据/SanDisk-东芝(双方共享代工设施)、三星(行业领导者)以及SK海力士进行竞争。考虑到生产成本，NAND市场目前可谓供过于求。各供应商面对着一场旷日持久的竞赛，需要保证自家闪存产品在提供理想的性能与使用寿命之外，拥有低于竞争对手的价格定位。平面到3D的NAND过渡周期带来了新的发展机遇，而英特尔-美光科学技术公司宣称其能够生产出尺寸更小的3D NAND芯片--但其上市时间明显晚于行业领导者三星，而且还需要数个季度才能有实际产品与我们见面。XPoint则明显更具吸引力。目前还没有其它哪家供应商拥有可在性能及使用寿命方面同XPoint相匹敌的持久性内存/相变内存技术方案。美光科学技术公司与英特尔应该能够根据需求生产XPoint芯片，意味着双方不会遭遇到供过于求的困境。

着眼于服务器与阵列控制器以及工作站与游戏主机，XPoint的固有优势要求用户对系统层级软件做出变更--例如Linux与Windows，从而确保应用软件能够充分发挥XPoint SSD与DIMM产品的潜力。这意味着其将拥有绝对的性能优势，并碾压一切未使用XPoint的硬件方案。

英特尔与美光科学技术公司双方正在积极帮助有关各方进行堆栈调整。当然，三星、SanDisk/东芝以及SK海力士都在探索足以同XPoint竞争的自有非易失性技术方案，但实际量产时间恐怕要在两年到五年之后。这意味着英特尔与美光科学技术公司将拥有长达四年的XPoint市场销售窗口，其在这一领域毫无对手且能够设定令自身满意的价格。基本上，只要XPoint获得成功，那么英特尔的NVMS部门将赚取到大量收益。但如果结果相反，那么英特尔的VMS将继续陷入为期数年的NAND生产与定价困境。

但包含在optane DIMM的FPGA是非常值得一提的是，因为它不仅提供了在数据处理（如加密、数据压缩、检查点和洗涤）还提醒我，一个自动机/3D Xpoint / HMC的整合是可能的。

FPGA

FPGA是一个具有“悠久历史”的技术，但是在过去多年的时间里，FPGA因为其往往被使用在一些小众的专用计算领域而不为人所知，随着互联网、大数据以及云计算的发展，越来越普及和广为人知的机器学习、深度计算、人工智能应用将FPGA推向前台，逐渐为广泛的企业级计算领域所认可。但对于英特尔来说，至强、至强融核、至强D、(至强+)FPGA等一众越来越复杂和丰富的处理器家族意味着英特尔面临着极大的生态环境一致性挑战，如果说至强融核、至强D仍然属于x86指令集下的“微异构”设计，那么FPGA与至强处理器的差别可谓天差地别。柏安娜认为，英特尔已经找到了解决办法：“我们投入的巨大精力得到了回报，我们为FPGA添加处理器指令，并保持指令层面的一致性，保持统一的编程体验，特别是针对人工智能、机器学习为FPGA提供软件抽象层的库支持。”她强调“英特尔的至强+FPGA解决方案不是对FPGA直接操作的。”针对这一问题，英特尔公司数据中心事业部副总裁兼企业与高性能计算平台部门总经理Rajeeb Hazra表示：“当我们把至强和FPGA结合在一起的时候，也就意味着FPGA能够获得x86芯片的开发环境。这个开发环境的好处是能够为开发人员提供一系列的工具套件，从而使得编程更加方便。”他强调说，英特尔会在至强+FPGA的发展路线图上，非常注意编程的一致性，“就像你看一下至强融核产品，它一方面不失x86架构的编程模型，另一方面又提供高度供调试的性能。” 英特尔对这款新产品前景的看法：“这种定制化的解决方案，为那些对算法有特殊需求的用户，比如说公有云、互联网公司，有着非常大的吸引力，他们对这样的产品非常渴望，因为他们有一些特殊的云应用需要特殊的算法进行加速，而在网络设备领域，需求同样热烈。”柏安娜预计，到2020年将会有三分之一的企业级系统供应商提供基于至强+FPGA的解决方案，“毕竟在一些工作负载的测试中，它的性能功耗比刚一开始就提升了70%。” 至强+FPGA之外，本届IDF也正是宣告了英特尔的“黑科技”3D XPoint即将以产品形态问世的消息，只是目前还不是以非易失性DIMM的形态存在——英特尔将推出名为Optane的采用3D XPoint材质的SSD产品。英特尔Optane SSD相比传统的SATA3 NAND SSD相较而言有非常大的性能优势：在25GB文件传输测试中，前者只需要15秒，而后者则需要1分钟左右的时间，虽然这并不是一个非常严格、规范的测试，但已经足够凸显强大的性能差距。但英特尔也并没有放弃3D NAND Flash SSD，据2016 IDF上所披露的信息，英特尔将在今年达到新的NAND Flash密度，“1.5毫米存储1TB数据”以及“单一SSD提供15TB”、“1U 19英寸机架系统提供1PB SSD容量”等技术指标将在今年左右达到。

从紫天鹅的美光科学技术公司专利中我们可以看到：

自治的存储器结构

在一个大的数据库上进行线性搜索的情况下，自治的存储器结构具有一个深刻的优势。通过举例的方式，采用流水线的自治存储装置102具有1 GB的内存密度含8银行200万页64 B每一页，每一页都可以和在约10纳秒的每页导致大约20毫秒的1 GB的搜索可能的时间击中率的目标模式这本身就是一个令人印象深刻的结果相比，价值是在于这个解决方案是可扩展的，因此，两自治存储设备102各有1 GB的存储密度也会约20毫秒为PETA字节的内存搜索时的搜索时间，对于任何大小的内存池。使用独立的存储设备102中的分布式子系统10执行线性搜索的成本将被限制的在使用数组的内存设备102的成本，也就是说成本不会超过102的成本，有着热管理和功率约束。

系统管理功能还可以利用独立的存储设备102的的优势，这个是分布式子系统10中的。例如，一个数据中心可以执行病毒扫描时，在分布式系统10检测到病毒的时候，数据中心将“击落”在20毫秒的时间内，搜索并摧毁算法在每个字节分离和禁用任何发生的病毒被执行，阻碍这个目标的病毒。

随着英特尔的至强服务器处理器与Altera FPGA的整合的可能性出现的时候，一个完整的“系统内存”成为可能。FPGA可以安排所有IO和存储流量在“dimmfrastructure”，它可以用于除了通用之类的以太网设备之间的互连。重温这美光科学技术公司HMC的专利申请，看到我的红/蓝的变化：

这一假设的系统在DIMM中，内存需要一些依赖于应用程序的混合DRAM”近记忆”为了满足视觉，提出了英特尔的“两级记忆”系统，英特尔概述了这样的概念。看来他们有足够的空间来发展这个系统。

如果你搜索美国专利办公室的相关工作，你会遇到一个非常有趣的专利，被分配到xockets IP，LLC，隐形模式启动，成立于2012，是由一个突出的前思科的（纳斯达克股票代码：CSCO）工程师成立的。他们用“卸载处理器”的逻辑，在一个非常特定的实施例中，可以是一个FPGA以分时度假的内存总线上的在DIMM独立系统（“主机”是一个传统的CPU）：

这样的卸载处理器除了可以连接到任何主机处理器系统内存总线，和，在一些实施例中，数据包传送过程在系统内存总线独立于任何主机处理器。在特定的实施例中，处理模块可以填充连接直插内存模块的物理插槽（例如，DIMM）到系统存储器总线。

他们的图表应该看起来很熟悉：

在这个专利中的另一个“很特别”的例子，在一个DIMM系统能够启动一个操作系统和应用程序独立于主机系统（Apache Web服务器为例）。因此，发明人的期望，符合我在上面的所作出的假设（即一个通用CPU是包含在optane DIMM 在FPGA）。图2-3、2-4显示“内存”代替DRAM，这是你通常会希望看到一个DIMM。所以我的假设是，发明家在很大的程度上是参与到了英特尔对于optane DIMM的构建的。Optane SSD采用了Intel与美光科学技术公司合作全新设计的3DX Point非易失性存储技术，不仅容量可以做的更大，速度也要比传统NAND闪存快上足足1000倍，延迟则只有1/1000。Intel此前也曾多次展示3DX Point技术和Optane SSD，但都只有理论性能，比如说4K随机读取性能峰值可达464300 IOPS，是其现有企业级SSD P3700的五倍还多。预计首批采Optane的SSD可在2017年先出现在玩家等级PC上，之后再扩大至桌上型电脑与移动产品上，Optane存储器DIMM也会同时推出。虽然目前部份Windows NB已采用NVMe介面，但多数仍沿用旧款SATA介面，不过，由于PC玩家多属新技术采用者，因此，多数人可望会率先采用Optane产品。评论指出，Optane初步会采用Skylake架构，也可望为伺服器设计与应用处理带来改变。因为该技术可让伺服器拥有更多容量执行SAP HANA或3D Xpoint存储器工作，让SSD可分开独立运行。一旦将储存、存储器与处理资源分开后，便可降低资料中心成本。

结论

即使optane DIMM并没有包含一个通用处理器，它还提供非常高的带宽，基于数据处理能力，在似乎是HMC首次大批量被使用的FPGA上，他就是基于这个的。

这从根本上改变了结构，数据中心的功率和效率，增加更多的内存通道和DRAM缓存扩展性能或DIMM更少的缓存来节省成本。把这些连接起来在六个内存通道的另一端，你会有一个超级节点，将数据分析过后像在龙卷风来的时候的停车场。

谷歌（纳斯达克股票代码：GOOG），脸谱网（纳斯达克股票代码：FB）、亚马逊（纳斯达克股票代码：AMZN）、微软、思科和其他必须垂涎这即将到来的optane附近的数据处理架构。新的，创造性的能力将利用这一点，这个是确定的。随着HMC的最终整合CPU和自动机，它是一个奇迹对于美光科学技术公司公司来说，它仍然是一个独立公司这是一个奇迹。更加奇怪的是现在他们没有股票的交易的价格并没有体现出实质溢价。

Avago（纳斯达克股票代码：AVGO）掌握着核心的SerDes通讯技术在HMC核心上，例如，他们理所当然的交易在其52周高点。在过去的30年里，我会告诉大的孩子们关于计算机是如何花费数百美元，但是甚至不能开汽车或进行手术。然而现在美光科学技术公司持有的大部分技术证书使得这一切都可以变成可能的核心的技术。

虽然HMC联盟成员众多，它最初是由竞争对手美光科学技术公司和三星率先带头的。三星采取了坐在后座的作用，美光科学技术公司聚集了周边大部分HMC的知识产权。我相信，这知识产权是非常有价值的（市场，而不是这么多）。

我不认为三星是偶然的错过了这个机会。我认为这是一个更大的实体协调。没有ddr5增量的改进的到来，下一步是关于储存记忆，计算和网络的一个激进的改革。虽然英特尔是绝对加入到与美光科学技术公司的后面的，这一点，我不认为英特尔是负责的对于这一协调。因为它是一个更大的公司，所以协调起来不是很容易的。

披露：我/我们看涨MU，Intel。

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我写这篇文章是靠我自己，它表达我自己的意见。我没有得到赔偿（除了从寻求阿尔法）。我不与任何在这篇文章中提到的公司的股票有业务关系。

文章来源：SeekingAlpha

原文标题：The Hybrid Memory Cube: Everybody Gets A Core