2017年09月11日 09:03:00

2017年以来，12寸硅晶圆价格已经上涨了两成，而随着下半年半导体传统旺季的到来，硅晶圆价格有望继续上涨两到三成。有消息称，全球硅晶圆第二大供应商Sumco 12寸硅晶圆最新签约价达到120美元，相较于2016年底约75美元大涨60%。

在集成电路产业中，硅晶圆是制作半导体器件必不可少的上游材料。过去10年来，硅晶圆一直处于供大于求的状态，导致硅晶圆价格一路下滑，部分企业不堪亏损停产，使得硅晶圆产能增速严重放缓。从去年下半年开始，硅晶圆供应出现紧张，尤其是12寸硅晶圆，更是被晶圆代工厂、内存厂抢货。根据SEMI的预测，12寸硅晶圆未来两年产能的复合增速在2-3%左右，对应2017年和2018年的产能为525万片/月和540万片/月，而2017年和2018年全球12寸硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月，缺口分别为25万片/月和30万片/月。

12寸硅晶圆的涨价逻辑非常明确：

供给侧：经过几年的竞争，目前硅晶圆行业集中度非常高，全球五大硅晶圆供货商包括信越半导体（市占率27%）、SUMCO（市占率26%），环球晶圆（市占率17%）、Silitronic（市占率13%）、Siltron（市占率9%）。前五大硅晶圆企业市场占有率合计达92%，而前三大硅晶圆企业市场占有率也达到了70%。由于之前经历了长期的硅晶圆“熊市”，几大晶圆厂其实并无多少利润储备，难以投入大笔资金扩产，所以这几大硅晶圆厂目前主要任务还是提升利润，并无扩产计划。而据Sumco的评估，兴建一座月产能1万片12寸的半导体硅片厂至少需要10-12亿的资金，投产时间为2-3年，所以硅晶圆新产能近两年也无法大幅释放。这也就保证了硅晶圆的供应短期不会出现大幅的增长。

需求侧：硅晶圆的尺寸越大，一片晶圆上可以制作的芯片数量就越多，但是制造成本增加相对较小，导致每片芯片的成本更加低廉。所以，大尺寸硅晶圆对小尺寸硅晶圆替代几乎是不可逆的趋势。目前主流的晶圆尺寸是8寸和12寸晶圆，另外还有少部分6寸晶圆产能。据IC insights统计，2015年12寸晶圆占全球产能的63.1%，预计到2020年将达到68.4%，增长趋势明显。此外，台积电、三星、英特尔等公司增加20nm以下先进制程的投入，以及NAND Flash从2D NAND向3D NAND转型，也带动了高质量大硅片的需求。目前的硅晶圆价格占晶圆代工厂生产成本的约5%-6%，历史上硅晶圆价格峰值时，该比例约为10%（这与现在石墨电极在钢材生产成本中的占比相当），晶圆代工厂对于硅晶圆价格上涨的敏感度没有特别高。因此，从长期看，12寸硅晶圆的需求是刚性的。

图片来源：SEMI、上海新昇半导体、民生证券

除了对小尺寸晶圆的替代需求以外，我国近两年集成电路产业基金（大基金）的大力投资也是拉动硅晶圆需求的重要因素之一。从2015年到2017年，大基金投资金额分别为200亿、240亿、360亿，覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等环节，尤其是在集成电路制造领域，投资占比达到了67%。

目前大陆已经投产的12寸芯片生产线已经有十多条，据笔者不完全统计，国内在建的12寸晶圆加工项目也有近10个，除此之外还有一些拟建的12寸晶圆项目。未来大陆对于12寸硅晶圆的需求会出现激增，预计到2020年需求超过每月100万片（2016年约为40多万片）。目前，国内8寸硅晶圆自给率仅15%，85%需要依赖进口，而12寸硅晶圆自给率更是不足1%。而前几个月，日本Sumco决定砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂，更是加剧了国内厂商对于硅晶圆缺货了担忧。

大陆在建晶圆项目

基于以上的逻辑，强烈看好国内首座12寸硅晶圆生产企业上海新昇半导体，同时长期看好A股唯一大硅片概念股上海新阳（300236）。

新昇半导体成立于2014年，由中芯国际的前创办人张汝京新参与投资成立，核心团队由来自大陆、台湾、日本、美国、韩国、欧洲等多个国家和地区的资深专家和各类专业人士构成，12寸大硅片研发与生产经验丰富。新昇坐总投资68亿元，一期总投资23亿元，预计12寸硅晶圆月产能15万片，最终形成12寸硅片60万片/月的产能，年产值60亿。

上海新阳目前约持有新昇24%的股份，之前公司公告拟以自有资金2500万元购买上海皓芯持有的上海新昇3.2%股权，收购完成后，公司将合计持有上海新昇约27.57%股份。公司在互动中表示，新昇二季度开始在客户处测试，若一切顺利6-9个月后会有部分产品在部分客户通过认证，实现销售。目前新昇硅片销售以测试晶圆及挡片为主，中芯国际、上海华力等客户与上海新昇签订过意向订单，这些客户表示在大硅片品质达到要求的情况下将优先采购上海新昇的大硅片。根据上海新昇的计划，预计到2018年6月达到15万片/月设计产能，另外，新阳之前披露过，新昇计划2017年底实现7-8万片/月的产量。

我们来估算一下新昇能够给上海新阳带来的业绩，按照目前披露的进度来计算，今年年底实现7-8万产能，明天6月实现15万产能，这样的话，明年全年能够实现130万片12寸硅晶圆的产量。按照新昇预计产能60万片/月和60亿产值来计算，新昇估计每片硅片的售价约为130美元，由于目前Sumco的签约价已经达到了120美元，且下半年仍有20%的涨价预期，个人认为130美元的平均售价算是明年的中性预期价格。假设以75美元作为盈亏平衡点，那么每片的净利润为55美元，明年新昇可以实现净利润4.65亿元，对新阳贡献1.28亿元的业绩。而12寸硅片价格每上升10美元，新阳业绩可以增厚2300万。

下面我们再看一下上海新阳的主营业务。

1、半导体化学材料：包括引脚线处理化学品、电镀液、清洗液、光刻胶清洗液和剥离液。上海新阳经过多年的技术积累，目前在半导体化学品方面已经形成了丰富的产品系列。晶圆化学品已经进入中芯国际、海力士、华力微、通富微电、苏州晶方、长电等国内知名客户，目前公司已经被台积电列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。在半导体国产替代的大背景下，上海新阳半导体化学品市场占有率提升空间很大。

此外，公司的产品铜互连电镀液可以应用在3DIC-TSV领域，且公司技术和产品已达到国际领先水平。而TSV（硅通孔）技术是未来先进电子封装发展方向，Yole预计全球3D TSV晶圆产值将由2012年39亿美元增长到2017年近400亿美元，3D TSV封装市场规模也将由8亿增长到93亿美元。

2、晶圆划片刀：公司目前划片刀产能约5000片/月，价格约130-150元/片，从今年4月起，划片刀业务已经开始实现盈利。据中国产业信息网报道，国内对于划片刀的需求约600-800万片/年，市场规模近15亿元，但是大部分依赖进口，基本由日本DISCO 一家垄断，自给率极低。而且根据DISCO年报数据，划片刀毛利率超过50%。上海新阳的划片刀具有价格优势，而且已经通过了滁州长电和深圳比亚迪的认证，个人认为这一块业务也是很容易释放业绩的。

3、公司参股子公司新阳硅密主要从事晶圆级湿制程设备的设计、开发、生产及贸易。新阳硅密的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。此外，公司设立了全资子公司新阳广东已于2017年1月16日完成工商登记。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。公司的晶圆级湿制程设备具有技术优势和客户优势，从半年报数据看，这一块业务也开始放量，预计硅密2019年可以实现2亿营收，贡献2500万业绩。个人认为公司的这一块业务想象空间非常大，设备的制造往往是壁垒和利润都比较高的，值得期待。

4、2013年公司收购了考普乐100%股权，考普乐主要产品包含PVDF氟碳涂料和重防腐涂料环保型功能性涂料。氟碳涂料和重防腐涂料市场还是比较大的，不过和公司其他业务协同性不高，这里不多做分析。个人认为这一块业务短期内大幅放量的概率不大，长期看能够保持平稳的增长，也是公司这两年业绩稳定的保证。8月30日公司在投资者互动平台称，公司一直在关注雄安新区的建设。住建部和工信部联合推广绿色建材认证，这是雄安新区建材产品的准入门槛，公司氟碳粉已经申请。目前公司正在考察雄安新区及周边地方，考虑扩大生产基地。未来雄安新区对于氟碳材料的需求还是比较大的，公司如果能够把握机会，有望持续受益。

估值：假如上海新昇的产能能够达到预期的进程，明年贡献1.28亿的业绩，公司其他业务保持今年的增长趋势，2018年有望实现2亿元的净利润，考虑到公司概念的稀缺性、12寸硅晶圆涨价的持续性以及公司半导体业务的巨大的想象空间，个人认为可以给予45倍-50倍的估值。

风险：上海新昇投产进度不及预期。

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