2017年09月13日 14:16:45

     在市场行情下跌、震荡调整中去重新分析、理解目前的行情，会相对理性，做出的判断、剖析也会相对客观。故而，每每市场行情不好的时候，大家就需要更用心、花时间去研判上市公司的基本面以及技术面情况，从而定出未来的操作计划、资产的配置仓位以及下一个目标情况。最近市场正好调整，某终日基本上都是研究上市公司，正好发现一只具有慢牛特征的长线品种，在此与君共享。

华天科技002185

行业情景

    未来3-5年在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸和10座12英寸厂，当前中国大陆圆晶产能约占全球的10.8%，中国承接全球集成电路产能转移，预计2019年我国圆晶产能将有望占到全球产能的18%以上，国内封测龙头企业将持续深度收益。华天科技是国内封装测试盈利能力最强的企业。

主营业务

   半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。

2017年生产经营目标：全年实现营业收入65亿元。

中报业绩

2017年1-6月，公司实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%，归属于上市公司股东的 净利润2.55亿元，同比增长41.67%，为顺利实现全年经营目标奠定了良好的基础。预计1-9月份净利润同比增长20-50%。如此看来，半年报业绩已过半，全年目标有望达成。这样全年业绩同比增长在20%以上。

募投项目进展

中报显示《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、 《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目建设进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。募集资金投资项目的实施，有效扩大了公司集成电路封装规模，显著增加了公司效益。

各业务协同增效

    华天天水以传统封装为主，实现营收15.40亿元，同比增长31.77%，净利润达1.63亿元，同比增长16.89%，预计未来3年保持20%以上年增长。

    华天西安通过募集资金投资项目布局中高端QFN、BGA、FC等封装技术，上半年实现营收11.77亿元，净利润达0.96亿元，同比增长高达116.91%，预计未来2年保持50%的年增长。

    华天昆山定位于先进封装，自主研发出 Bumping、TSV、CIS、Fan-Out 等国际领先封装技术实现批量生产能力，虽然半年报营收有小幅下滑，但实现净利润0.25亿元，同比增长了23.01%。

技术优势

    近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项 02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多项集成电路先进封装技术和产品，未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

    2017年上半年，子公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”。 2017年5月，华天商标在美国注册成功。

公司盈利预测

    各大机构预测公司未来业绩，综合大致为：2017年每股收益0.26元、2018年每股收益0.34元、2019年每股收益0.45元。对应PE估值28.8/22/16.6倍。

机构持股及股东人数变化

    中报显示，机构数急剧增加，由一季度的48家增加到220家，持股比例由14.31%提升到23.94%，这也是基于对于公司未来业绩的看好，业绩投资越来越受到重视了，将成为未来主导投资方向。

    股东人数由5.87万减少到4.76万人，筹码集中度在提升。

技术面

    周线走势图，该股平台构筑近一年多，从6月中旬之后开始突破，进入新一轮上涨空间，中长期来看，只要BOLL中轨不破，中长趋势向上，逢低回踩中轨就是较好的买入点。

    日线走势图，该股一个非常明显的中期多头上涨通道，一种处于上涨初期的技术形态中，这种走势是一种典型的慢牛形态，这个上涨过程连一个涨停板都没有。对于该种类型的股票，买点不要着急，调整才是比较好的买点。这种标的适合中长线投资者，大资金也非常适合，短线投机客请绕道。建议分批建仓，回踩中轨附近参与，风控设在6.8附近。

    高送转10转10派0.5，从技术面的多头趋势配合公司业绩的稳定增长，有填权行情，填权价在14附近，中途压力8.2/10元。证金公司持股。

风险提示：

    主要生产基地的产能扩张进度不及预期；上游晶圆价格上涨无法有效传导至下游：半导体行业景气度不及预期；行业市场周期性波动下行风险以及市场大环境出现系统性风险！