景气行业+产能释放,业绩高增长+填权行情

时间:2017年09月13日 14:16:45 浏览:

[摘要] 最近挖掘了一只长线慢牛股,从目前技术形态来看,还处于上涨的初级阶段尤其从周线来看。对应公司基本面,中报业绩同比稳步增长40%+,市盈率不足30倍,考虑到行业景气与业绩高增长情况,未来空间非常值得期待。高送转之后,业绩+技术面配合,填权行情有望实现。

正文

2017年09月13日 14:16:45

     在市场行情下跌、震荡调整中去重新分析、理解目前的行情,会相对理性,做出的判断、剖析也会相对客观。故而,每每市场行情不好的时候,大家就需要更用心、花时间去研判上市公司的基本面以及技术面情况,从而定出未来的操作计划、资产的配置仓位以及下一个目标情况。最近市场正好调整,某终日基本上都是研究上市公司,正好发现一只具有慢牛特征的长线品种,在此与君共享。

 

华天科技002185

 

行业情景

    未来3-5年在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸和10座12英寸厂,当前中国大陆圆晶产能约占全球的10.8%,中国承接全球集成电路产能转移,预计2019年我国圆晶产能将有望占到全球产能的18%以上,国内封测龙头企业将持续深度收益。华天科技是国内封装测试盈利能力最强的企业。

 

主营业务

   半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。

 

2017年生产经营目标:全年实现营业收入65亿元。

 

中报业绩

2017年1-6月,公司实现营业收入33.12亿元,同比增长33.67%,归属于上市公司股东的 净利润2.55亿元,同比增长41.67%,为顺利实现全年经营目标奠定了良好的基础。预计1-9月份净利润同比增长20-50%。如此看来,半年报业绩已过半,全年目标有望达成。这样全年业绩同比增长在20%以上。

 

募投项目进展

中报显示《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、 《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目建设进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。募集资金投资项目的实施,有效扩大了公司集成电路封装规模,显著增加了公司效益。

 

各业务协同增效

    华天天水以传统封装为主,实现营收15.40亿元,同比增长31.77%,净利润达1.63亿元,同比增长16.89%,预计未来3年保持20%以上年增长

    华天西安通过募集资金投资项目布局中高端QFN、BGA、FC等封装技术,上半年实现营收11.77亿元,净利润达0.96亿元,同比增长高达116.91%,预计未来2年保持50%的年增长。

    华天昆山定位于先进封装,自主研发出 Bumping、TSV、CIS、Fan-Out 等国际领先封装技术实现批量生产能力,虽然半年报营收有小幅下滑,但实现净利润0.25亿元,同比增长了23.01%。

   

技术优势

    近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托公司现有的研发机构,通过实施国家科技重大专项 02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多项集成电路先进封装技术和产品,未来随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

    2017年上半年,子公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。 2017年5月,华天商标在美国注册成功。

 

公司盈利预测

    各大机构预测公司未来业绩,综合大致为:2017年每股收益0.26元、2018年每股收益0.34元、2019年每股收益0.45元。对应PE估值28.8/22/16.6倍。

 

机构持股及股东人数变化

    中报显示,机构数急剧增加,由一季度的48家增加到220家,持股比例由14.31%提升到23.94%,这也是基于对于公司未来业绩的看好,业绩投资越来越受到重视了,将成为未来主导投资方向。

    股东人数由5.87万减少到4.76万人,筹码集中度在提升。

 

技术面

    周线走势图,该股平台构筑近一年多,从6月中旬之后开始突破,进入新一轮上涨空间,中长期来看,只要BOLL中轨不破,中长趋势向上,逢低回踩中轨就是较好的买入点。

    日线走势图,该股一个非常明显的中期多头上涨通道,一种处于上涨初期的技术形态中,这种走势是一种典型的慢牛形态,这个上涨过程连一个涨停板都没有。对于该种类型的股票,买点不要着急,调整才是比较好的买点。这种标的适合中长线投资者,大资金也非常适合,短线投机客请绕道。建议分批建仓,回踩中轨附近参与,风控设在6.8附近

    高送转10转10派0.5从技术面的多头趋势配合公司业绩的稳定增长,有填权行情,填权价在14附近,中途压力8.2/10元。证金公司持股。

 

风险提示:

    主要生产基地的产能扩张进度不及预期;上游晶圆价格上涨无法有效传导至下游:半导体行业景气度不及预期;行业市场周期性波动下行风险以及市场大环境出现系统性风险!


作者不持有文中所涉及的股票或其他投资组合,但计划买入或做空。

本文仅代表撰稿人个人观点,不代表摩尔金融平台。

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