2018年04月19日 08:05:36

一、投资要点

1、  到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿，预计到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%。2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。

2、全球视野跟踪半导体板块2018年的边际变化，供给端看判断行业仍处于硅周期的高点，但攀升动能放缓；应用端看行业拉动动能显著。

3、中国大陆地区半导体行业发展在2018年将进入加速器，以行业层面判断2018年Q2将会是板块利好政策推动下主题催化投资时点。

4、制造封测端看2018年业绩反转推动股价上扬；设备端看集成电路订单兑现。

5、设计公司具有跨越周期的成长路径，核心在于企业的赛道逻辑和所能看到清晰的发展路径，2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公司股价提升的内因，集成电路产业基金的投资方向是外因。

二、半导体行业背景

1、  行业当前窘境

数据统计显示，2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元，然而，我国每年都要进口2000多亿美元的集成电路，占据全球市场规模的60%以上。在进口数据的背后，是我国芯片极低的自给率窘境。2016年进口额达2271亿美元，超过石油进口额，以上游晶圆制造为例，自给率仅为14%。

2、  行业未来前景

政策：在2015年发布的《中国制造2025》的报告说，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，而工信部规划指出2025年要达到70%芯片自主化，这相当于中国集成电路产业规模要占到全球的49%。大基金切实支持，首期千亿规模国家集成电路产业投资基金已接近尾声，筹备中的二期有望在18年推出。大基金一期带动地方政府基金超过6000亿，共投资55个项目。首期大基金中超过50%的资金投入至晶圆制造环节。关注二期。

信息安全、市场需求、进口替代是国内发展半导体产业的内在动力。拥抱信息时代，新一代智能产品推动半导体需求快速增长。IOT、AI、VR、AR、大数据、智能汽车等智能产品有望接力半导体产业增长的动力引擎。

三、产业链梳理

IDM，即集成电路系统集成服务商，指从设计、制造、封装、测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。

半导体产业链中赚钱能力的大小：IC设计》晶圆代工》设备》材料

全球半导体产业1950S起源于美国，于1970S-1980S完成了第一次由美国到日本的产业转移。在1990S随着韩国、台湾半导体产业的崛起发生了第二次转移，目前整个半导体正在进行第三次产业转移，即中国半导体的崛起。

大基金基本实现了对集成电路产业链，包括制造、设计、封测、装备、材料等方面的全覆盖，并在每个产业链环节中的行业前三企业给予重点投资。

晶圆制造：重点投资了中芯国际，总投资将近160亿元，华力二期项目投入116亿元，以及上海华虹。

存储器制造：大基金和紫光集团投资了长江存储科技公司。

特色工艺制造：投资了杭州士兰微

化合物半导体制造：投资了三安光电

封装测试：投资了长电科技、通富微电和华天科技等

设计领域：投资了紫光展锐、中兴微电子

装备领域：投资了北方微和中微半导体，大基金重点推进了北方微与七星电子整合，组成北方华创，目前北方华创已成为国内最大的半导体装备企业，同时中微半导体的刻蚀机已在部分企业的大生产线上得到应用。

未来大基金将继续提高在制造的投资力度，确保随着投资规模的增大制造投资比例不低于60%，同时继续加大对设计的投资，当前投资比例是17%。

中国半导体的崛起之路，芯片制造是核心。

 中国电路呈现“设计—制造—封测”两头大中间小的格局，2016年，中国集成电路产业总规模6451亿元，其中设计—制造—封测同比增速分别为27%，25%，13%。芯片制造向上芯片制造技术水平支撑着设计业核心发展，向下芯片制造规模决定了封测业的发展空间，目前中国晶圆厂技术及规模相对薄弱。

中资芯片代工主要上市公司有:中芯国际、华虹半导体，其销售额之和在2016年合计达到252亿，中芯国际202亿，华虹半导体50亿，其中中芯国际同比增长39%，华虹同比增长50.5%。

三星/台积电 7nm   而国内中芯国际、上海华力才量产28nm，技术上落后2代。

由于全球细分市场晶圆代工和存储器份额最大，中国将优先发展晶圆代工和存储器。

芯片厂商有三类:IDM、Fabless(无厂半导体公司)指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂、Foundry(代工厂)。

中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM生态圈，国内封测、设计等优先受益。目前在国家集成电路产业投资基金政府资金支持下已经形成以紫光集团为首的“展讯科技+中芯国际+长电科技”虚拟 IDM，由中国电子 CEC 集团统合的“联发科+华虹宏力+通富微电”虚拟 IDM，以及“武汉新芯+中芯国际+华天科技”的虚拟IDM。

近期，紫光董事长赵伟国表示，紫光以三星的模式，在十年时间做到世界第一；士兰微董事长陈向东也表示，士兰微要做中国半导体业实力最强的IDM公司。全球集成电路市场的60%由IDM所掌握，亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者莫大康也表明中国半导体产业进入IDM模式是大势所趋。接下来，盘点一下中国的IDM公司。

1、  紫光集团有限公司

紫光集团有限公司是清华大学国有资产管理公司——清华控股有限公司旗下的大型骨干企业之一。

从2013年7月至2015年6月的两年时间内，紫光集团连续完成三次国际并购和一次外资入股；斥资18.7亿美元和9.07亿美元连续收购美国纳斯达克上市公司展讯通信和锐迪科微电子，成为世界第三大手机芯片企业。2016年紫光控股上海宏茂微电子公司，布局集成电路封装测试领域。同时，2016年紫光控股武汉长江存储有限公司，并在成都、南京陆续签约落地总投资额1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，全面构筑从“芯”到“云”的信息产业生态系统。明年紫光旗下的长江存储就将投产，初期产能5000片晶圆/月，一旦解决良率问题，产能可迅速放大，武汉基地的设计产能最终可以达到30万片晶圆/月，未来足以比肩SK Hynix、东芝的产能。2017年11月24，矽品（全球IC封装测试行业的知名企业）宣布以10.26亿人民币出售子公司矽品科技苏州有限公司30%股权给紫光集团。

2、  杭州士兰微集成电路有限公司

士兰微成立于2001年，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，历经16年的发展，已是国内IMD模式企业中，规模最大，积累最深厚的企业。在中国半导体行业协会发布的“2016年中国集成电路设计十大企业”中，士兰微位列第七位。

士兰微主要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件这三个主要技术方向。目前已经具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。国家大基金是士兰微生产线的重要投资股东之一，在8英寸产线上投资了士兰微6亿元。士兰微5英寸和6英寸产线，目前产能为21万片/月，在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中，士兰微产能占到全球第五位。据士兰微董事长陈向东表示，今年以来，士兰微5英寸和6英寸产线都在满载运行，同时8英寸产线也开始导入生产，整体制造产能依旧供不应求。

半导体设备：北方华创、晶盛机电、长川科技、至纯科技

国内半导体产业的发展带动了整个产业链的投资需求，半导体设备率先获益。国内半导体设备国产化率达16%，仍有较大提高空间。2017-2018年是我国半导体设备需求爆发时期，导致设备产业需求爆发的原因，就是大量晶圆厂将在大陆投资。国内正处于建设或规划中的半导体晶圆厂项目投资额为6500亿元，按照设备支出占比60%估算，新建晶圆厂带来的设备需求近4000亿元。

北方华创：产品线最丰富、覆盖晶圆制造核心设备20%价值量，体量最大的半导体设备公司。主要生产半导体高端设备，包括Etch、PVD、氧化/扩散炉、LPCVD及清洗机等。2016年公司营业额16亿，研发支出7.57亿，研发占比高达47%!即使科大讯飞也才25%。公司的产品设备几乎覆盖整个芯片制造环节。公司28nm制程设备已进入中芯国际生产线，今年已经量产。14nm制程刻蚀机、PVD也已逐步展开工艺验证。

至纯科技：战略主攻半导体晶圆厂市场，有望实现高纯工艺系统的进口替代。晶盛机电：以光伏为基础谋求半导体市场爆发，硅生长设备龙头公司。长川科技：检测设备唯一标的。亚翔集成：超净间系统供应商。

半导体材料受益标的：

   江丰电子：高纯金属靶材领导者，成功打破海外垄断。

公司主营高纯溅射靶材的研发、生产和销售，突破美日垄断格局，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶等，主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料，目前全球只有少数几家公司掌握这种材料的制造工艺，而公司成功打破美日垄断，填补了国内电子材料的空白。

   上海新阳：国内电镀液及清洗液龙头，投资国产大硅片

   南大光电：国内MO源龙头，布局高纯特气和光刻胶

   雅克科技：国内阻燃剂龙头，并购进入特气、封装材料领域