2018年12月10日 20:24:00

综合性

英特尔(Intel Co.)公布2018财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。

全球第二大记忆体芯片制造商韩国SK海力士(SK hynix)发布业绩数据，核实公司今年第三季度销售额达11.4168万亿韩元(约102亿美元)，营业利润6.4724万亿韩元，同比分别增长40.9%和73.2%，均创历史新高。本期净利润达4.6922万亿韩元，同比猛增53.6%，同样刷新历史纪录。今年前三季度累计销售额已超过30万亿韩元，累计营业利润达16.4137万亿韩元。

美光科技(Micron Technology)发布第四财季和财年业绩(截至2018年8月30日)。第四财季净销售额84.40亿美元，上年同期为61.38亿美元。当季净利润43.25亿美元，上年同期为23.68亿美元。整个财年净销售额303.91亿美元，上财年为203.22亿美元。财年净利润141.35亿美元，上年同期为50.89亿美元。

芯片制造商德州仪器(Texas Instruments)公告三季度净利润15.7亿美元，上一年同期为12.9亿美元。收入从上年的41.2亿美元升至42.6亿美元。

芯片生产企业意法半导体(STMicroelectronics)公布第三季营收和获利双双跳增，得益于汽车和影像业务表现出彩。该公司第三季净营收较第二季增长11.2%至25.2亿美元。该公司第三季营业利润增长38%至3.98亿美元。当季净利润3.69亿美元，上年同期为2.61亿美元。

恩智浦(NXP Semiconductors)公布2018年第三季度业绩。当季总营收24.45亿美元，上年同期为23.87亿美元。当季营业利润7.33亿美元，上年同期为7.35亿美元。

德国英飞凌(Infineon Technologies)公布截至9月30日的2018年第四财季和全年业绩。当季营收20.47亿欧元(约23.2亿美元)，上年同期为18.20亿欧元。当季净利润1.41亿欧元，上年同期为1.76亿欧元。财年营收75.99亿欧元，上财年为70.63亿欧元。财年净利润10.75亿欧元，上财年为7.90亿欧元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2018年第三季度业绩。当季净销售额1802亿日元(约16亿美元)，上年同期为1955亿日元。当季营业利润241亿日元，上年同期为359亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)2018年第3季度收入总额为15.42亿美元，上年同期为13.91亿美元。当季净利润1.67亿美元，上年同期为1.09亿美元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至9月30日的第二财季业绩。当季净销售额14.33亿美元，净利润9630万美元。

半导体公司思佳讯(Skyworks Solutions Inc)第四财季盈利2.86亿美元，上一年同期为2.81亿美元。经一次性项目调整后盈利3.50亿美元，上一年同期为3.39亿美元。收入从上年的9.85亿美元升至创纪录的10亿美元。

IC设计

高通(Qualcomm)发布2018财年第四财季财报。报告显示，高通第四财季净亏损为5亿美元，去年同期的净利润为2亿美元；营收为58亿美元，比去年同期的59亿美元下滑2%。

芯片制造商博通(Broadcom)公告季度财报超华尔街预期。该公司公告第四财季净利润11.2亿美元，上一年同期为5.32亿美元。收入从上年的48.4亿美元升至54.4亿美元。公司11月完成对CA价值189亿美元的收购。博通旗下有线基础设施部门第四季度净营收为22.08亿美元，无线通信部门净营收为16.98亿美元，企业存储部门净营收为12.66亿美元，工业及其他部门净营收为2.72亿美元。

芯片厂商英伟达(NVIDIA)公布第三季度财报，营收为31.81亿美元，与上年同期的26.36亿美元相比增长21%；净利润为12.30亿美元，与上年同期的8.38亿美元相比增长47%。

联发科(MediaTek)公布2018年第3季合并财务报告。本季合并营收为新台币670亿3仟万元(约21.7亿美元)，较去年同期增加5.3%，主要因各类消费性电子销售提升。本季合并营业利益为新台币63亿1仟万元，较去年同期增加27.2%。本季合并本期净利为新台币68亿7仟2佰万元，较去年同期增加35.8%。

芯片制造商AMD公告财测和收入不及华尔街预期。该公司公告三季度净利润1.02亿美元，上一年同期为6100万美元。收入从上年的15.8亿美元升至16.5亿美元。客户和服务器处理器销售额大幅上升，但图形渠道的销售额下降。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布截至11月3日的2018年第四财季和全年业绩。当季营收15.97亿美元，上年同期为15.41亿美元。当季净利润4.33亿美元，上年同期为3.48亿美元。全年营收62.01亿美元，上年营收为51.08亿美元。全年净利润14.95亿美元，上年为7.27亿美元。

半导体公司美满电子科技(Marvell Technology Group)公告第三财季GAAP业绩转为亏损，但收入高于华尔街预期。美满公告GAAP亏损5400万美元，上一年同期盈利2.00亿美元。持续经营业务的调整后利润为2.22亿美元，收入从上年的6.16亿美元升至8.51亿美元。

赛灵思(Xilinx Inc)公布截至9月30日的第二财季业绩。当季净营收7.46亿美元，上年同期为6.27亿美元。当季净利润2.16亿美元，上年同期为1.74亿美元。

代工台积电(TSMC)发布第三季度财报。财报显示，公司第三季度净利润为890.72亿新台币(约合29.04亿美元)，与去年同期相比下降0.9%，去年第三季度净利润为899亿新台币。公司在2018年第三季度的总营收为2603.48亿新台币(约合84.86亿美元)，较去年同期上涨3.3%。

联华电子(UMC)公布2018年第三季财务报告，合并营业收入为新台币393.9亿元(约12.8亿美元)，与去年同期的新台币377.0亿元相比成长4.5%。归属母公司净利为新台币17.2亿元。在第三季，联华电子晶圆专工营收达到新台币393.3亿，出货量为180万片约当八吋晶圆。

中芯国际公告第三季营收8.51亿美元，同比上升10.5%；净利2655.90万美元，同比上涨2.5%。

设备

应用材料(Applied Materials Inc)公告财报业绩符合华尔街预期。该公司公告第四财季净利润8.76亿美元，上一年同期为9.82亿美元。收入从上年的39.9亿美元升至40.1亿美元。

阿斯麦(ASML Holding NV)发布财报称，该公司第三财季共录得7.91亿美元盈余，同期录得营收32.3亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布上半财年(4月-9月)业绩。当期净销售额6910亿日元(约61.3亿美元)，上年同期为5170亿日元。当期营业利润1754亿日元，上年同期为1233亿日元。当期净利润1353亿日元，上年同期为907亿日元。

泛林集团(Lam Research Corp)公布截至9月23日第三季度业绩。当季营收23.31亿美元，上年同期为24.78亿美元。当期净利润5.33亿美元，上年同期为10.21亿美元。

半导体设备制造商科磊(KLA-Tencor)公布截至9月30日的2019财年第一季度业绩。当季营收10.93亿美元，上年同期为9.70亿美元。当季净利润3.96亿美元，上年同期为2.81亿美元。

其他

日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2018年第3季财务报告。本季营收为新台币1075.97亿元(约34.9亿美元)，去年同期为738.78亿元。本季营业净利为新台币83.72亿元，去年同期为70.68亿元。归属于公司业主净利为新台币62.57亿元，去年同期为63.36亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2018年第三季度业绩。当季净销售额11.44亿美元，上年同期为11.49亿美元。当季净利润5700万美元，上年同期为5900万美元。