2019年12月11日 02:22:57

写在前面，不想做科学家的股民不是一个好自媒体。

写科普，最难的是，你自己懂了还不够，还得让用户也看得懂。

先不说茫茫多的研报里面，根本没有科普的意思。

各路专属名词多如牛毛。

更不要说他们写研报的目的是不是为了出货，沦为接盘。

但即使困难重重，还是要去做这个事情。

不是为了别人，而是为了自己。

最好的学习方法，就是教会别人。

这就是著名的费曼学习法，有兴趣的话可以自己去了解。

今天市场科技股爆发，大家可能会理解成机构抱团上涨。

其实要说最凶猛的mini led，TOF，并不能马上看到业绩释放。

但大票疯狂的背后，是机构的合力。

要理解机构为何能合力，你就要明白半导体行业，正在经历什么变革。

以及机会在哪里？

这就是今天的主题，带你了解半导体行业变革带来的机会

首先，先上一个行业现状的数据：

进入5G时代后，手机中半导体价值大概是目前的2-3倍，高通5G芯片每片要110美金，联发科70-80美金。过去6个月国内半导体最好的产业就是设计，原因是国产替代。高通的份额一直降，海思的份额一直升，但是海思只能卖给华为，OPPO、vivo、小米和联发科合作。

这是整个行业随着5G的爆发的必然趋势，不因为股市是不是在春季攻势还是在年底低迷期而改变。

现实世界的经济发展，在影响股市，无论是A股还是港股美股，都不能改变趋势。都是现实的反馈。

5G不仅仅带来半导体的变革，也带来了材料科学的变革。

一个SiC，一个GaN。

大的高功率的以后会转SiC，它的面积可以缩小到八分之一，十分之一，但是现在量产很少，这个领域有很多投资机会。

小的东西，例如充电，以后会改成GaN

你不需要理解SiC和GaN，你要知道的是，两个材料科学爆发期近在眼前。

谁布局了GaN，SiC，明年就会进入主升浪。

相信我，不用多久你们又要开始学这两个词。

因为我今天看到了有分析师在和买方加大力度科普了。

今天市场做了封测行业，成交量惊人，一看就是机构在疯狂建仓。

Digitimes Research预计，中国台湾排名前五位的封装和测试服务提供商的下半年合并收入将比上半年增长20％，比去年同期增长6.2％。预计2020年对5G芯片的封装和测试服务的需求将继续增长，相关业务提供商收入将持续受益。

AMD做封测的通富微电、为海思做封测的长电科技，大家都盯着肥肉恨不得狠狠咬一口。

为什么封测行业启动行情，一样，爆发时间到了！

看，还是5G在驱动。

未来5G时代，国内厂商的资本开支会从30-40亿美金到140亿美金，所以看好存储和封测产业，设备公司北方华创和中微(688012)，假设上游厂商有100亿的资本开支，这其中有4-5%会到中微，3-3.5%流到北方华创，所以中微弹性大。整个半导体设备已经很明显看到开始复苏了。假设预估明年Q3存储产业复苏，明年一季度最晚二季度设备会开始复苏。中微2021年和2023年会有一个大幅的成长，是一个倍速的成长，就是存储产业所带动。

受到摩尔定律制约在，芯片越长越大，影响到良率。

制程技术越来越困难，微缩技术进步趋缓，设备越来越贵。过去50年半导体一直都在跌价，主要原因是微缩技术发展快，假若微缩工艺导致成本上涨20%，但是先进制程导致摊薄单颗成本下降30%，使得综合成本下降。但以后微缩越来越难，晶圆成本会上升，晶圆价格会上涨。晶圆代工从2016年开始呈现上升趋势。以后走先进制程的大概会成长10-15%，过去一直是成长5-10%。

intel自己搞不定，就会让台积电代工，所以台积电的趋势还是一路看涨。

能投资海外的，相信5G科技牛市的，眼光依然可以看的更长远。

再聊设计自主化，今年设计产业增长了16%，未来几年都是20、30%起跳。

很简单的原因，华为供应链国产替代化。现在mate30里面已经没有美国的半导体了。

所以还是我想说的那句话，华为扶持谁，谁就是明年的好公司，一定要坚信这一点。

最后，这几个方向就是结论。

封测，芯片设计，存储，设备公司

都完美符合两个条件。

第一：成长快，5G需求马上释放业绩。

第二：空间大，国产化替代增量需求吃到饱。

结论看懂，那么去看上面几个方向，你就知道应该如何选择。

最后要感谢国金半导体团队的资料，想当个科学家也离不开一线研究团队的投研报告。