2019年12月25日 01:34:58

今晚又得到了一些最新消息。

作为股民科学家，我要时刻了解全世界的产能和价格。

今晚刷了一下各路首席观点，全是涨价，满世界的涨价。

8寸晶圆代工价涨价、封装测试涨价、面板涨价、MLCC涨价、记忆体内存涨价

最近深入学习了如下这些专业知识：

光学镜头、CIS图像感测、3D sensing、ToF飞时测距、SiP/AiP 先进封装、SLP类载板、FPC软板

学这么多知识有啥用。

简单举两个例子：

为何兆易创新减持不跌停，今天就反包？

因为内存又开始涨价。

为何大基金2期，市场预期开始要投材料上游？

因为除了材料上游业绩不佳，封测，芯片设计，都因为各路涨价赚钱赚到飞起。所以大基金1期扶持的任务完成可以功成身退了。2期继续扶持弱势产业。

要理解整个行业的变动，因果关系全部要理解透彻，持股才能明白，回踩的时候才敢低吸。

所以接下来科技股的轮动，昨天写了两个方向。

一个面板，一个封测。

今天继续写穿插在产业链内的产能变化，帮助大家更好的理解。

首先要科普的是CIS。

这是整个故事的源头。

CIS是图像传感器，为了避免知识混乱，你可以理解为摄像头的部件。

自从手机进入后置四摄时代，CIS的需求越来越大。

在整体图像传感器销量中，手机用图像传感器占比高达6成以上，业界普遍认为，多镜头智能手机成为主流，比重将持续增加。市调公司TSR预期，今年智能手机拥有2个以上的后置镜头比重为71.7％，2021年有望增加至89.6％。

可以说中国人民的换手机的需求养活了全世界。

这个行业里面三巨头：索尼、三星、豪威科技

豪威科技已被韦尔股份收购，所以豪威=韦尔

行业背景科普完了，来理一下订单的传导机制。

首先，要理解一下晶圆厂是干啥的。

你可以理解为是芯片印刷机。

8寸晶圆就是原材料，台积电把晶圆加工成各种芯片。

也可以理解成代工厂。类似富士康给苹果生产手机。

订单的传导，是从CIS芯片爆发开始的。为何CIS爆发。很容易理解。

5G时代的换机需求是个大爆发的时代。

明年1季度大量上市，就要在11月开始准备。

所以11月这个科技股爆发月并不奇怪，因为这是国内手机厂商拼第一代5G销量的时间，巨大的需求传导给产业链。

CIS的需求爆发，晶圆厂就忙不过来。怎么办呢？

一个是扩产，扩产忙不过来，就把订单给同行。

同行也满了怎么办?

涨价。爱干不干！

所以这就是近期我每天看着刷屏涨价的信息的原因。

8寸晶圆，是可以做各种各样的芯片，CIS把各大厂商的产能全都用掉了。

那其他芯片怎么办？他们也要生产啊，但是没工厂干活了。

涨价。爱干不干。

所以就在这种氛围之下，面板的IC涨价了，自然面板成本提高了。

国内厂商趁着韩系降低产能的时候，找个上游涨价的借口，LCD就涨价了。

京东方A的高管晒出了一路涨不停的价格，开始享受有钱人的枯燥生活。

这就是昨天科普的内容。

可以见如下昨天文章，综合理解。

本周先抑后扬，写两个机构方向反弹先锋！

面板涨价的逻辑前因后果讲清楚了。

而封测自然也是因为产能满产之后，供不应求，也选择了涨价。

科普到这里，就是到今天为止，所有已知的消息。

CIS板块核心龙头，韦尔股份，从11月到现在已经涨了60个点。

现在科普CIS当然是晚了，而且估值需要消化一段时间。

为什么今天提这个。

因为科技股这轮涨价驱动的源头，一直都没有好好的写清楚。

看完这一篇文章。

你应该明白如下的驱动逻辑。

5G手机换机潮----CIS芯片----晶圆厂产能被占满----各行各业芯片涨价----全行业涨价

最后可以影响3个核心子板块，回踩后继续发力冲击新高。

分别是CIS---封装---面板

要不是国内MLCC公司基本面实在太难看，我也愿意写一下MLCC。

那么今晚有什么消息驱动呢。

两个。

一个三星转移大量产能供应cis，已经到了动用现有生产线改装的地步

一个是台积电继续扩大产能应对韦尔股份的订单。

这些是新的。

会不会让已经在高位的个股再发力一波。这就要看市场合力。

也是科技股板块重新夺回市场关注的重要一战！

现在整个手机行业还剩下什么没怎么动了？

外壳以及散热。

这就是今天石墨烯板块异动的原因。

但游资理解错了。

石墨烯电池技术上暂时无法量产，没有办法成为主流。

华为有石墨烯散热技术，没有石墨烯电池。

5G的毫米波技术，注定了散热部分无法用金属版或陶瓷版。

散热机壳的方向是塑料玻璃（高端机）或改性塑料（中低端机）

这部分又涉及到材料方向的供应商，部分个股的股价也只和指数差不多。

因为属于补涨方向，有兴趣的可以自己搜索相关的材料去做功课。

部分材料个股解析留在周刊简单点评。

如下周刊链接：

12月周刊