2020年03月27日 10:01:00

3月22日，晶方科技发布2019年度报告，全年实现营收5.6亿元，同比下降1%；归母净利润1.1亿元，同比增加52.3%；扣非后归母净利润为0.66亿元，同比增长166.4%；经营活动现金净流量为1.34亿元，同比降低54.3%。

从核心指标看，有喜有忧。

作为一家高科技公司，营收止步不前并不是一个好现象，但公司净利润增幅可观，依赖于核心产品的毛利有所增加。

其实，公司从上市以来，业绩就是平淡无奇的。如果不是从事的半导体封测业务，又会被表哥打上“上市即巅峰”的标签。

为什么会这样？

这要从公司的业务说起。

提起半导体产业链，众投资者头头是道，什么光刻胶概念，什么硅片制造，什么IC设计，什么封装测试… …

晶方科技所在的位置，是封装测试，大致是芯片业的最后一个步骤，这个环节的大佬是长电科技。作为国际巨头，长电科技竟然是常年亏损的，晶方科技是靠什么稳健盈利呢？

莫非，是财技？

其实，虽然都叫封测，大家从事的工作差异还是比较大的。

这是A股非常容易埋人的地方，概念股里塞了十几家甚至几十家公司，而这些公司的实际业务千差万别。一旦放在一起搞对比，投资者就会陷入误区。

一、晶方科技是干什么的？

收购星科金朋后，长电科技服务的对象包括AMD、三星等芯片大佬，所以公司的业务也就很清晰：芯片封测。

晶方科技虽然也叫封测，但它主要是面向传感器的封测，尤其是安防摄像头。

从技术上讲，公司擅长晶圆级芯片尺寸封装技术，这种技术主要应用领域是传感器封装。其中 CMOS 传感器的封装因为体积小、重量轻、集成度高的要求，需大规模采用晶圆级封装技术。

所谓晶圆级封装，就是先封装再切割；

传统封测是先切割再封测。

因为公司的技术适用范围比较固定，导致公司的业绩也相对稳定。

当然了，晶方科技的大客户们，也有很多大佬，只不过不是半导体界的大佬。公司目前主要客户包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

其中，Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科等公司使用晶方科技封装的摄像头，为海康大华、车企、苹果华为VIVO等厂商提供摄像头产品，汇顶则是指纹传感器。

二、财报质量：谨慎且羞涩的优等生

虽然晶方科技成长性平平，但公司的财报质量并不差。

这让见多识广的表哥很为难，一方面，失去成长性的高科技公司往往是不值得投资的；另一方面，现金流优异的公司在A股是不多见的。

1、最关心的是利息支出。

大多数科技公司都喜欢借钱，因为行业的特殊性，这是没有办法的事，码农工资不低，研发要钱，设备要钱，实验要钱… …

在产品问世之前，往往已经烧掉了很多钱，不少科技公司没能烧到上市，自生自灭。

晶方科技没有一分钱长短期借款，自然也就没有利息支出，反而有2400万利息收入。

问题来了，公司靠什么扩产？

2、稳健现金流

公司账面常年5-8.5个亿的现金，每年的现金流量表显示，经营性现金流量净额1-3亿之间。

说明公司产品竞争力不错，客户关系稳定，销售出的产品（服务）基本都能收到现金，回款效率较高。

3、毛利率和净利率

公司产品（服务）分两大类，一是设计，占比较小，毛利率80%左右，堪比茅台；二是封测，占比较大，毛利率达到了37%。

在芯片产业链中，这是非常难得的成绩。

支撑这么高毛利的，是公司的研发投入。

一家营收5、6亿的公司，每年拿出来做研发的资金高达1.2亿。

正是如此高昂的研发成本，才推动了公司的高毛利，使公司产品备受客户青睐。

让表哥百思不解的是，公司的管理层为什么这么保守？

三、大基金加持

公司的第三大股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，也就是传说中的大基金。

在半导体领域，大基金大手笔支援了多家公司，目前持有十几家A股上市公司的股权，除了特殊情况，基本上是以3、4股东的身份进行投资性的支持，不谋求控制权。

对于晶方科技，大基金的参与，还有一段佳话。

公司第一大股东为中新创投有限公司，持有公司股份 23.97%，中新创投的最大股东则是苏州国资委。

第二大股东为来自以色列的 EIPAT，这家公司曾经是晶方科技的第一大股东，经过不断减持，目前持有公司 10.71%的股份。

2017 年12 月，大基金为了战略性需求，收购了EIPAT 所持公司部分股票，收购比例 9.32%，收购价格 31.38 元/股，总价 6.8 亿元。

EIPAT是一家技术实力非常强劲的公司，公司原名Shellcase。目前国际上晶圆级封测巨头，都是来自该公司的技术授权。

晶方科技于 2007 年开始对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS 和 LED 晶圆级芯片封装技术，成功地将 WLCSP 封装的应用领域扩展至 MEMS 和 LED。

在资本运作层面，晶方科技收购了荷兰埃因霍因的Anteryon公司，借此实现了3D摄像头传感器的封测技术。

四、总结

作为半导体行业的关键环节，晶方科技具有强大的研发实力，成为大基金倾心的对象。

但是，公司经营比较保守，财务数据比较优秀，成长性不佳。主要原因是公司的封测技术相对“偏门”，市场空间稳定。

但这并不代表公司管理层佛系，公司的研发投入非常庞大，甚至都不太符合公司的体量，预示着未来一定时机借力腾飞。