击败台积电 三星赢得高通1万亿韩元旗舰芯片订单

时间:2020年09月15日 08:26:00 浏览:

[摘要] 据媒体援引业内人士的话报道,三星电子(Samsung Electronics Co.)获得了为高通(Qualcomm Technologies Inc.)生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单,价值约1万亿韩元(约8.45亿美元)。这是三星芯片制造业务一系列备受瞩目的交易中的最新一笔。

正文

2020年09月15日 08:26:00

据媒体援引业内人士的话报道,三星电子(Samsung Electronics Co.)获得了为高通(Qualcomm Technologies Inc.)生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单,价值约1万亿韩元(约8.45亿美元)。这是三星芯片制造业务一系列备受瞩目的交易中的最新一笔。

值得注意的是,这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单。高通将于今年12月底推出5G旗舰级处理器骁龙875,预计将获三星、小米与Oppo等智能手机采用。据悉,三星将使用其最尖端的5纳米制程技术生产该5G芯片组,即骁龙875。

(三星生产的先进芯片)

目前三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875移动平台,该生产线还将生产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos 1000。

此前曾有媒体报道称,因为三星的5nm工艺制程有些问题,所以骁龙875的大部分订单将由台积电(TSMC)代工,但显然三星最终仍赢得了为高通代工骁龙875芯片的订单。高通通常自行设计芯片,然后交由代工厂生产,选择哪个代工厂视乎技术和价格而定。

行业观察人士指出,这份订单对三星来说意义重大,因为其击败了市场领头羊台积电,赢得了这份订单,显示出其技术实力和价格竞争力。三星和台积电是目前仅有的能够使用5nm技术批量生产芯片的芯片制造商。

另据媒体本月稍早的报导,三星已赢得高通的入门级5G行动处理器订单,这些行动处理器将用于5G平价手机。

意图扩大晶圆代工市场份额

最近几周,三星还从一些其他大牌厂商处获得了巨额芯片供应订单。

本月早些时候,三星与英伟达公司(Nvidia Corp.)达成了一项协议,将利用其8nm芯片制造工艺来生产英伟达新推出的RTX 30系列游戏处理芯片。上个月,该公司表示正利用其7nm技术为IBM生产POWER10处理器。

据悉,三星也正在就为英特尔(Intel Corp.)生产高级芯片一事进行谈判,这家韩国公司希望扩大其在全球晶圆代工业务中的影响力。

市场研究机构TrendForce的数据显示,今年第三季度,三星在全球晶圆代工行业的市场份额为17.4%,远低于台积电的53.9%。三星晶圆代工业务在2019年实现了127.7亿美元(合15.15万亿韩元)的营收,预计最迟将在明年第一季度占据至少20%的全球市场份额。

文    财联社

作者不愿公开自己是否持有文中所涉及的股票或其他投资组合。

本文仅代表撰稿人个人观点,不代表摩尔金融平台。

打赏

发表评论