2023年11月15日 20:57:28

【盘面回顾与展望】

今日指数高开后持续震荡，市场情绪相对强势，进一步加强了，不过整体盘面稍微有点乱，主要是新能源赛道这边明显走强。虽然今天成交量再度接近万亿，但是还是难以支撑新能源和科技两个大板块的共同上涨，所以可以明显看到大成交的抱团股走得相对偏弱，比如中文在线、高新发展等，小市值连板股整体表现突出。板块方面，虽然有新能源的干扰但是科技还是主线，华为昇腾一体机发酵，恒为科技一字，明天可以多看看云从科技的反馈情况。另外皇庭国际高位加速之后可以开始看Chiplet的小盘补涨。消费电子和之前的存储走得比较类似，后面主要看AIPIN的催化，如果销量超预期的话可能会带动整个智能终端走强，炒完国内的华为炒国外的AIPIN也很合理。外销这边虽然偏支线但是赚钱效应也很好，开创电气走出20cm三连板，三栢硕也抗住了分歧考验，明天有分歧转一致的预期，多注意一下爆量的宁波远洋反馈情况，只要不出现负反馈，次新+外销大概率还会活跃。整体来看目前方向比较多，多注意开盘后半个小时的量能，量能一旦缩下去就很难支撑这么多方向的轮动。

【重点公司跟踪】

宏昌电子：宏昌电子是今天Chiplet方向唯一二板个股，有望补涨皇庭国际。从基本面角度来说，随着人工智能、自动驾驶、大数据、云计算等领域的快速发展，高端CPU、GPU、FPGA芯片需求日益增多，要求承载芯片的封装基板具有层数多、线路密度高、线宽/线距窄、通孔/盲孔孔径小等特点。半加成法是能够实现封装基板上述特征的一种技术方法，已经成为Chiplet等为代表的先进封装和大尺寸封装基板的重要实现途径，但其对所用的增层胶膜及其加工工艺和化学药水等都有特殊要求。目前国内企业在增层胶膜封装基板领域尚处在技术提升和优化阶段，而包括增层胶膜在内的相关国产材料和化学药水的开发亦在同步进行，二者都有大量科学和技术问题亟待解决。公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。晶化科技已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，未来空间可期。

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云从科技：根据民生证券表示，基于以下几点，1）2022年国内公务员+事业编约为4745万人（住房公积金口径），假设70%配PC，数量在未来保持稳定，则国内G端存量PC约为3300-3400万台；2）乐观情况下，预计2027年30%的G端PC将接入大模型AI；3）参考摩尔线程和智谱，假设AI一体机最大并发40台，单价180万元；得出结论乐观情况下，预计2027年AI一体机G端市场规模超4500亿元。云从科技披露投资者关系活动记录表显示，公司目前与华为的合作模式主要是围绕华为升腾的芯片进行产品开发和生产，被视为华为的一个IV（Independent Vendor）。华为的代工厂将芯片与云从科技的大模型集成，然后共同推广给客户。云从科技在这个合作中不仅销售产品，还提供其他应用开发相关的服务。此外，云从科技与华为合作的一体机产品主要分为“训推一体机”和适用于推理任务的310芯片。硬件架构和方案的选择将根据客户的具体需求，包括训练和推理的相对重要性以及预算考虑。云从科技的一体机的核心价值在于解决客户在使用大模型时可能遇到的技术挑战，包括预训练、微调和模型推理等训练过程中的技术细节。今日回调承接良好，有望延续强趋势。

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南京熊猫：图形很漂亮，做盘资金比较坚决，下午回封强度很高，老庄溧阳的几个席位这两天卖得差不多了。如果做成容量龙头也能带动整个脑机接口板块走强，和当时的浙江世宝类似，而且A股港股联动，盘子大小也差不多。