2023年11月21日 08:54:25

周一市场情绪整体向好，节奏与上周相比有所改善，涨停板规模高于上周全，A平均价格指数再上一个台阶，脱底的品种继续增加，指数突破预期进一步加强，这些是推动行情发展非常关键的因素，是A股的内在规律驱动所致。题材方面，依然是泛科技。这条线的主线地位已经越来越清晰了，资金夯实的力度也越来越大。只要保持住耐心，别跑偏，距离开花就不远了。积极面对当前的行情！

【市场题材】

先进封装|SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4，产业链将持续受益

据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。 

AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。 

公司方面

晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。公司的晶圆级TSV技术领先，从2019年开始，公司的相关F/O工艺平台就已经为客户提供量产服务。

华正新材的半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。