2024年05月28日 08:43:24

【市场题材】

半导体芯片|1140亿元！国有六大行拟向国家大基金三期出资

据媒体报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）于5月24日成立。工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行六家国有大行5月27日晚均公告参与出资。其中，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。

我国IC产业自主攻坚必然加快步伐，人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）或为大基金三期投资重点。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。 

公司方面

湖北宜化参股的湖北有宜新材料有限公司光引发剂1206已投产，产能40吨/年，以销定产，主要应用于下游光刻胶领域。

格林达湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。