2025年07月22日 20:37:54

恒坤新材科创板上会：

国产高端半导体材料"破局者”资本市场“秀”实力

根据上交所官网发布公告，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）将于7月25日上会审核。

成立于2004年的恒坤新材，一直致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，其中光刻胶占到了其总营收的八成多。

本次冲击上市，公司拟募集资金约10.07亿元，扣除发行费用后将按项目建设轻重缓急投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

恒坤新材在集成电路关键材料的创新突围，不仅为其发展拓展广阔空间，也为我国集成电路供应链安全和技术提升注入发展动力和创新活力。据悉，未来公司将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局。同时，其还将积极打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

核心产品凸显实力，营收稳步增长

集成电路作为信息技术领域的“心脏”，是推动产业变革的核心力量，也是推动产业发展的新引擎。近年，我国持续出台各类鼓励性与支持性政策扶持集成电路产业，有效加速半导体关键设备、关键材料等国产化进程，也为集成电路领域的企业营造和培育了良好政策和制度环境。

根据招股书披露，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数能够实现SOC、BARC、KrF等光刻材料规模量产并稳定供货的企业，跻身国产高端半导体材料“破局者”行列。

据悉，2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司 SOC与 BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。

恒坤新材主营业务包括两部分：自主研发生产和代理引进销售。

具体来看，目前其自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS 等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与 90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

2022年至2024年度，恒坤新材自产产品销售收入分别实现1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，收入规模逐年上升，三年复合增长率达66.89%。以2024年为例，恒坤新材自产光刻材料销售规模已达3.00亿元，其中，SOC销售规模2.32亿元，预计境内市占率已超过10%。

此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，恒坤新材以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

目前，公司客户涵盖了多家中国境内领先的12 英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。这些积累的众多优质客户资源，也使得恒坤新材在后续产品导入和验证过程中具备先发优势。

在产品力的作用下，恒坤新材近年来业绩稳步增长。根据招股书，2022年至2024年，恒坤新材分别实现营收3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元。此外，今年上半年，在自产业务收入大幅增长72.60%的背景下，公司营业收入较上年同期增长了23.74%。

研发创新蓄力蝶变，剑指高水平自立自强

在恒坤新材的招股书中，“填补空白”这一关键词出现了多次。填补市场空白、引领我国集成电路关键材料国产化一直是公司坚持践行的目标，公司一直致力于集成电路关键材料的核心技术攻关及产品在客户端的应用开发，在技术研发和产业化布局方面有着卓越的前瞻性和行动力。

据悉，自2020年开始，公司先后承接国家02 科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。公司子公司福建泓光于2020 年评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，并于2022年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专利89 项，其中发明专利36 项。

此外，恒坤新材自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。其中SOC、BARC、TEOS等产品技术均达到国际先进水平，具体体现为境内率先在集成电路制造先进制程应用上实现正式量产供应的企业之一，填补了国内行业空白。

在人员组成上，公司核心技术团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，还包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技术人才，在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。

2022年至2024年，公司研发费用分别为4274.36 万元、5366.27万元和 8860.85万元，占各期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17%，研发投入保持上升趋势。

此外，根据招股书显示，公司已累计投入超10亿元用于设备采购、产能建设和技术研发，在厦门、漳州、大连等地建设了多个光刻胶和前驱体材料生产基地，为未来3到5年的产能释放和技术升级做好铺垫。

本次科创板上市，恒坤新材拟募资10亿元，主要投向主营业务相关的集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。通过本次募投项目的实施，公司将在前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料实现国产化，填补国内集成电路行业在相关材料领域的空白。

当前，资本市场各类要素资源正加快向科技创新领域集聚，恒坤新材上会体现科创板重点支持科技创新的发展定位。而恒坤新材则将通过自主研发蓄力蝶变，助力境内集成电路产业不断升级迭代，追赶世界先进水平，实现高水平科技自立自强。