2026年02月10日 09:48:40

随着AI芯片算力军备竞赛持续升级，其背后核心的基础电子承载板——PCB（印制电路板）及其高端形态HDI（高密度互连板）的需求迎来结构性爆发。市场对更小孔径、更高精度加工工艺的要求，正在加速推动激光钻孔技术对传统机械钻孔的替代。

在这一背景下，国内激光及自动化技术龙头海目星（688559）凭借核心技术优势，宣布其运用于PCB和HDI的激光钻孔设备，已获得相关订单。同时公司先进封装业务布局持续深化，成长动能持续加码。

在AI服务器、智能驾驶等需求驱动下，PCB行业正进入“量价齐升”的高景气周期。Prismark数据显示，2026年全球PCB市场规模将突破940亿美元，其中AI服务器带动高端HDI板需求年均增速达19.1%，市场规模预计突破47亿美元。

作为PCB与HDI板制造的核心环节，钻孔设备在PCB设备投资中的占比超20%，是价值量高的核心环节。而芯片技术升级对PCB加工精度要求骤升，传统机械钻孔在加工微孔、盲孔时的精度与效率瓶颈日益凸显。激光钻孔以其高精度、高效率、非接触的技术优势，成为解决超小孔径（如≤50μm）和高深径比加工难题的唯一选择，渗透率正快速提升。

值得关注的是，当前高端激光钻孔设备市场国产化率仍低于10%，广阔的市场空间和明确的进口替代趋势，为具备核心技术能力的国产设备商提供了历史性机遇。

业内人士分析，海目星激光钻孔设备订单的落地，不仅为公司新增高成长性业务板块，更标志着其在芯片制造产业链的布局从散热环节，向上游封装环节实现关键延伸，客户协同效应与单客户价值量将显著提升。

值得关注的是，海目星在TGV（玻璃通孔）上也取得重大突破。公司TGV钻孔设备最大深径比≥100:1、最小孔径≤5µm，性能指标达国际先进水平，可完美匹配AI芯片先进封装的严苛要求。机构预测，受益于国产替代加速与下游需求爆发，该设备有望在2026年迎来放量，成为全新业绩增长引擎。

凭借底层激光技术平台的积累，海目星展现出强劲的业务横向拓展能力，从AI散热（MCL设备）到芯片封装互连的HDI/PCB、TGV设备，精准卡位算力时代硬件升级两大核心路径。这一布局既为公司带来确定性短期订单，更构筑了立体化增长格局，在国产替代与技术升级的双重浪潮下，公司平台型高端装备龙头的价值正迎来全面重估。（海目星）

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