2026年02月27日 19:14:54

近日，上交所正式披露重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”或“公司”）科创板IPO第二轮审核问询回复。在全球半导体产业自主可控的浪潮中，臻宝科技以“原材料+零部件+表面处理”的全链条布局，成为国内半导体与显示面板核心零部件领域的稀缺标杆企业。依托多年技术沉淀与产业化实践，公司在硬脆材料精密加工、核心材料自主制备等关键领域实现突破，打破了海外厂商在高端零部件市场的长期垄断，以多品类批量化供应能力和前瞻性技术布局，为中国泛半导体产业高质量发展注入强劲动力。

一体化布局构建核心竞争优势，助力国内产业补齐短板

在半导体零部件行业，技术壁垒不仅体现在单一产品的性能突破，更在于全产业链的协同整合能力。臻宝科技开创性地构建了覆盖“原材料制备+零部件制造+表面处理服务”的一体化业务平台，成为国内稀缺的具备该完整布局的零部件企业，该独特优势使其在激烈的市场竞争中脱颖而出。

公司打通了从核心材料到终端产品的全流程生产链路，自主量产大直径单晶硅棒、陶瓷造粒粉、CVD-SiC等关键原材料，实现了硅、石英、工程塑料、碳化硅及其他陶瓷材料零部件的规模化生产。这种垂直整合模式不仅保障了供应链的稳定性与安全性，更实现了材料性能与零部件加工工艺的精准匹配，为客户提供从材料定制到成品交付的一站式解决方案。例如，公司自主研发的CVD-SiC材料制备技术，填补了国内碳化硅材料、碳化硅环到后段表面处理一体化制备的技术空白，为碳化硅气体分配盘等更前沿产品的研发奠定坚实基础。

在表面处理领域，公司的熔射再生、阳极氧化和精密清洗服务既可为自有零部件提供配套支持，也能独立对外服务客户，形成业务协同效应。这种“制造+服务”的双轮驱动模式，不仅大幅提升了客户采购效率、降低验证成本，更通过工艺优化与技术迭代，持续提升产品在极端工况下的稳定性与使用寿命，充分体现了一体化布局的深层价值。

多品类规模化供应，巩固行业市场地位

半导体零部件行业的核心挑战在于，既要满足先进制程对产品性能的严苛要求，又要实现大批量生产的稳定性与一致性。臻宝科技深耕硬脆材料加工领域多年，在硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多品类领域均形成规模化供应能力，成为国内龙头晶圆厂与显示面板厂商的核心供应商。

公司的核心产品矩阵全面覆盖半导体刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节，硅上部电极、曲面硅上部电极、石英环、碳化硅环等拳头产品性能已达到国际主流水平。其中，曲面硅上部电极作为200层以上3D NAND产线的关键部件，其曲面轮廓均匀性控制在0.04mm以内，微孔深径比最高可达60:1，性能指标比肩国际一流厂商；石英环产品的尺寸精度控制在0.015mm以内，粗糙度低于0.02μm，成功应用于14nm及以下先进制程。这些产品已批量供货于客户3、客户4等国内主流存储芯片厂商，客户1、客户2等集成电路制造龙头，并进入国际厂商供应链。

依托多品类产品协同优势，公司能够为客户提供真空反应腔体内的综合性零部件解决方案，减少客户多供应商认证的时间与成本投入。数据显示，公司硅零部件在国内直接供应晶圆厂市场中排名第一，石英零部件排名第三，熔射再生服务市场份额位居国内前列，充分印证了其在细分领域的市场地位。这种“一站式”供应能力不仅提升了客户粘性，更通过不同产品间的配套协同，保障了设备运行的稳定性与工艺一致性，成为国内众多头部厂商的战略合作伙伴。

前瞻布局高端产品，打开持续成长空间

在巩固现有优势业务的同时，臻宝科技凭借强大的研发实力与市场洞察力，前瞻性布局功能性陶瓷等高端产品领域，为公司长远发展开辟新的增长极。公司募投项目聚焦半导体静电卡盘、氮化铝加热器、先进陶瓷涂层等关键产品，这些产品均为半导体制造领域的“卡脖子”环节，市场需求迫切且增长潜力巨大。

静电卡盘作为半导体刻蚀与薄膜沉积设备的核心部件，直接影响晶圆吸附稳定性与温度控制精度。公司已实现显示面板领域AMOLED PVD双极静电卡盘的自主可控，突破4.5KV高电压技术瓶颈，孔隙率控制在1%-4%的国际先进水平。募投项目的实施将进一步提升半导体静电卡盘的量产能力，满足12英寸晶圆制造的高端需求。氮化铝加热器则凭借优异的导热性与绝缘性，成为先进薄膜沉积设备的关键部件，公司在该领域的技术突破有望打破海外垄断，增强自身盈利能力。

在先进陶瓷涂层领域，公司研发的高致密涂层技术（GD Coating）实现氧化钇涂层孔隙率接近于0，耐等离子刻蚀性能达到国际先进水平，可显著提升零部件在极端环境下的使用寿命。这些前瞻性技术布局不仅契合了半导体制程向3nm及以下演进的技术趋势，更构建了公司未来的核心增长引擎。随着募投项目的逐步落地，公司将在保持现有业务稳定增长的基础上，形成“成熟业务+成长业务”的双轮驱动格局，成长性与市场想象空间全面打开。

从技术突破到产业赋能，从国内替代到国际竞争，臻宝科技以一体化布局筑牢产业根基，以多品类供应服务核心客户，以前瞻研发开拓未来增长。在全球半导体产业格局重构的关键时期，公司正凭借其独特的竞争优势、扎实的技术积累和清晰的发展战略，向着“国内领先、世界一流的半导体零部件整体解决方案智造者”的目标稳步迈进，为中国泛半导体产业的自主可控之路贡献重要力量。（臻宝科技）

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